我司核心技术之二：铝质模组面罩底壳结构确保散热能力实现且长久不变形。

1、独有的金属底壳与SMD导热支架配设计，将SMD芯片产生的热量由高导热镀铜金

属支架直接传导至铝底壳，进而使LED芯片工作温度可控制在可靠工作区（一般低于

55°C）。

2、经特殊受力设计及表面喷涂处理可使铝金属面罩保持十年内不变形，不退色，不老

化,同时铝金属面罩又是模组外散热面，这是一般塑胶面罩二年左右就变形所不可能达

到的优点。

导热路径：SMD发热 →支架引脚→PCB线路板→结果由不良散热体PCB板散热；

防水效果：仅靠密封胶对1/2高度的SMD（1.6mm-2.5mm高）引脚和不到1mm的密封

胶层对PCB正面防水。

导热散热路径：SMD发热→“热沉式”镀铜支架-底壳铝板、面罩→由铝金属板向外部散

热

防水效果：SMD支架引脚在SMD底部已被第一次注塑密封，正面PCB板上密封胶对

SMD第二次密封，PCB背部与铝板之间填满密封胶，显示板具有六个面密封效果。