独有优势
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1、 更好的散热:       整体采用全铝质模组设计与独有的SMD镀银金属支架 “热沉”式设计,使得LED芯片与模组铝壳直接传热,PCB不再阻热,把...
6、 更高一级的三重工业防护,防尘,防水,防火。      使用全铝质模组工艺,把IC和PCB采用隐藏式设计,解决了传统PCB电路板和IC外露三防不好的缺陷,全铝质模组防护等级可以达到IP66,防火可...
现有SMD户外显示屏普遍存在散热和防水能力差、死灯、亮度衰减等现场。 我司三大核心技术根除了现有户外SMD显示屏品质低下....
我司核心技术之二:铝质模组面罩底壳结构确保散热能力实现且长久不变形。1、独有的金属底壳与SMD导热支架配设计,将SMD芯片产生的热量由高导热镀铜金属支架直接传导至铝底壳,进而使LED芯片工作温度可控制在可靠工作区(一般低于55°C)。2、经...
我司核心技术之三:能单独防水的六面散热模组       能够单独防水的六面散热模组:模组的六个面都是铝质的,具备了良好的散热条件因此无需内置风扇强制排风散热。既做到了最大的节能又减少了亮度衰减,同时隔...