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小间距LED屏常用的封装技术有哪些
发布时间:2020-05-21    来源:    点击:18
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时下的LED显示屏行业中,小间距显示屏已经占据了越来越多的市场份额,不论是芯片还是封装,无一不是技术革新的象征。那么小间距LED屏常用的封装技术都有哪些呢?成都小间距led屏​供应商来详细介绍一下。...

  时下的LED显示屏行业中,小间距显示屏已经占据了越来越多的市场份额,不论是芯片还是封装,无一不是技术革新的象征。那么小间距LED屏常用的封装技术都有哪些呢?成都小间距led屏供应商来详细介绍一下。

小间距LED显示屏

  SMD表贴封装技术一直以来都是LED显示屏的重要技术之一,它是由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上。然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,最后高温烘烤成型,完成之后再切割分离成单个表贴封装器件。

  COB封装可能会有一定的优势,但COB封装本身的一个稳定性,还有它本身在灯光分光分色,甚至一些调光调色方面仍有较大的进步空间,目前来讲,单颗的RGB封装是比较现实一点。

  小间距LED产品集成度高,单位面积内的灯珠数量大幅提升,从封装上讲,对灯珠的可靠性和稳定性提出了更高的要求。以后的发展方向主要是、抗高低温性能、抗UV等方面着重下功夫。