时下的LED显示屏行业中，小间距显示屏已经占据了越来越多的市场份额，不论是芯片还是封装，无一不是技术革新的象征。那么小间距LED屏常用的封装技术都有哪些呢？成都小间距led屏供应商来详细介绍一下。

小间距LED显示屏

　　SMD表贴封装技术一直以来都是LED显示屏的重要技术之一，它是由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上。然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，最后高温烘烤成型，完成之后再切割分离成单个表贴封装器件。

　　COB封装可能会有一定的优势，但COB封装本身的一个稳定性，还有它本身在灯光分光分色，甚至一些调光调色方面仍有较大的进步空间，目前来讲，单颗的RGB封装是比较现实一点。

　　小间距LED产品集成度高，单位面积内的灯珠数量大幅提升，从封装上讲，对灯珠的可靠性和稳定性提出了更高的要求。以后的发展方向主要是、抗高低温性能、抗UV等方面着重下功夫。